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EFPscan系列平板CT

www.6662016.com www.video2clip.com        EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子??榈娜毕菁觳夂偷缱有幸挡分柿靠刂频男枨?,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子??榉庾?、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

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检索标签:失效分析     MEMS     倒装焊 

1、 全方位3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直观的显示PCB板、封装芯片等电子元器件表面及其内部三维结构信息,实现电子元器件内部结构及其缺陷精确定位、测量和其他参数量化分析。

2、高分辨率精细检测

      160kV开放式微焦点X射线源,两机联动,单变量CL扫描模式,有效减小误差,消除图像层间混叠,得到清晰的三维层析图像,精准检测,精确还原,用最高的分辨率确保最高的检测品质。

3、先进的重建算法,清晰的图像保证

      EFPscan系列平板CT在X射线三维分层成像的图像重建算法研究上取得了突破性进展,发展出一类新的基于延拓或扩散的图像重建算法,显著降低了重建图像的层间混叠,保证了对焊接结合面超高的检出能力。 

4、超大尺寸样品原貌检测

      无需切割即可对长款尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测,最大限度的?;ぱ吩冀峁沟恼媸敌?,避免切割对样品带来的二次损伤,提高样品失效分析结果的准确性。

5、质量验证,品质把握

      迎合客户在高端电子技术上的发函需求,成为从试产验证到量产品质把握的简短武器,极大提高了成品率,为中国电子行业的品质提升做出贡献。