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nanoVoxel 2000

www.6662016.com www.video2clip.com        nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT突破了传统的光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等表面显微成像技术的局限性,以领先世界水平的分辨率和衬度,解密样品内部三维结构信息。
       nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT将最大限度的?;す笾匮返脑埠屠寐?,满足跨尺寸样品从宏观到微观不同分辨率的成像需求,为业内提供了全新的高分辨率3D/4D检测技术解决方案。

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检索标签: 失效分析    微焦点CT    微米CT    孔喉模型    MEMS   增材制造    

先进材料

      在材料科学中,材料的宏观性能与其微观结构类型密切相关。在材料的制备和使用过程中,对材料内部的孔隙、夹杂、裂纹以及为材料微观结构的三维空间的数量、体积分数、分布等信息的准确掌握,有利于分析材料的缺陷信息与力学性能的关系,辨别缺陷在材料失效中的作用,进而帮助进行失效机理的研究,以优化和改善材料的质量。X射线三维显微成像技术在材料领域的应用将极大的促进新材料工艺研发以及材料性能提升。                                                                    

石油/地质科学

      无损三维定量表征、描述、分析来自于地表出露和井下岩芯、岩屑进而得到岩性信息,为石油勘探、储层研究、油气储运及非常规油气田领域的发展制定全新的技术方案。强大的数字岩心分析软件系统,将获得的岩芯结构信息转换成模拟真实样品的数值网络,建立大型虚拟数字岩芯库。为岩石物理学专家和油气工程师提供最方便、快捷、全面的储层信息,制定更明智的解决方案。     

电子元器件

      X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测??烧攵缘幌抻谇蛘ふ罅衅骷﨎GA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域,实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装领域开展多方面的研究工作。